本实用新型涉及产品包装技术领域,特别涉及一种载带自动包装设备。背景技术:载带包装普遍的用于电子元件和零部件的包装,载带包装通常使用载带包装机进行,现有的载带包装机大多数都是先将产品放置到载带上,然后载带包装机上的热封机构将薄膜热封到载带上,从而实现对产品的封装。对于如图1所示的产品1,其包括基板10以及自基板10上折弯成型的三块折边11,三块折边11的折出距离相同,即三块折边11的端面11a应位于同一平面上,其中部分中折边12内凹形成一缺口13。在对该产品1进行载带包装时,工作人员需要先测量三块折边11的端面11a的平面度,若平面度无问题,则按照一定的姿态将产品1放置到载带上的孔穴内进行封装。人工进行平面度检测、调整产品1姿态进行封装效率低下,而且,由于该产品1形状差别小,因此工作人员很容易将产品1以错误的姿态摆放在载带上,造成封装不良。现有技术中通常使用振动盘来调整产品1的姿态,振动盘将产品1输送至皮带14上,方便工作人员拿取。但是现有技术中,产品1从振动盘出来后,仍然具有两种姿态,如图2中高质量姿态1a和第二姿态1b所示,高质量姿态1a是正确的姿态,也就是说,工作人员仍需判断产品1姿态是否正确,难以真正意义上直接取放。苏州载带盘批发厂家。上海弹片载带
控制器反馈停止控制信号至直线模组,滑台停止移动;s637:系统按周期监测压力传感器的值,然后s632-s636重复进行,直至收卷完成。由上可知,本申请上述实施例获取预设压力;获取载带卷对舌片吸盘板的压力;比对所述预设压力和所述载带卷对所述舌片吸盘板的压力;如果所述载带卷对所述舌片吸盘板的压力小于所述预设压力,则控制所述载带卷向下移动;如果所述载带卷对所述舌片吸盘板的压力大于所述预设压力,则控制所述载带卷向上移动。上述方案根据检测到的载带卷对舌片吸盘板的压力调整载带卷上下移动,使得载带盘半径随着持续收卷或放卷变化的情况下,无需设置额外的机构跟随载带盘的半径变化来移动吸附和限制半导体芯片,也无需控制取片的机械手的取放高度随之变化,进而减少了载带收卷装置的复杂程度,也减小了对载带收卷过程中的控制难度。作为一种可选的实施例,上述方法还包括:确定所述载带卷的半径;根据所述载带卷的半径确定电机的转速,以控制所述载带卷的收卷速度和放卷速度保持不变。由于载带卷在收卷或放卷的过程中,载带卷半径不断变化,如果转轴一直采用同一种转速,载带收卷或放卷的速度则会变慢或变快,为了稳定载带收卷或放卷的速度。青岛屏蔽罩载带胶盘电子载带是干什么的?
压力传感器的值反馈至控制器,控制器反馈下移的控制信号至直线模组;s534,直线模组的滑台向下移动,从而带动载盘向下移动;s535,载盘下端抵压舍片,压力传感器的值逐渐增大,直至设定值;s536,压力传感器将检测值反馈至控制器,控制器将停止的控制信号至直线模组,滑台停止移动;系统按周期监测压力传感器的值,然后s532-s532重复进行,直至放卷完成。下面再以载带卷收卷为例对上述方案进行详细说明:s61:将空载盘安装放卷端上,并由经由传送机构将载带一端安装在收卷端上;s62:设置直线模组滑台至预定位置,使载盘的底端抵压舌片,使舌片与工件吸附平台连接处的压力传感器为一设定值;s63:开启工件吸附平台的吸附系统,实施吸附工艺;在上述步骤s63的过程中执行控制如下机制:s631:直线模组的滑台至设置位置,此时压力传感器为舌值;s632:随着收卷的进行,载盘的直径逐渐的增大,压力传感器的值逐渐增大;s633:压力传感器将检测值反馈至控制器,控制器反馈上移控制信号至直线模组;s634:直线模组的滑台向上移动,从而带动载卷向上移动;s635:载盘下端抵压舌片,压力传感器的值逐渐减小,直至舌值;s636:压力传感器将检测值反馈至控制器。
载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时,盖带被剥离,自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位,将口袋中盛放的元器件依次取出,并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。根据包装承载的电子元器件的大小不同,载带也分为不同的宽度。常见的宽度有8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44m,56mm等。随着电子市场的发展,芯片有越来越小的趋势,载带也相应的向精密的方向发展,目前市场上已经有4mm宽度的载带供应。按功能分:为了保护电子元器件不被静电损伤,一些精密的电子元器件对载带的抗静电级别有明确要求。根据抗静电级别的不同,载带可以分为三种:导电型,抗静电型(静电耗散型)和绝缘型。按口袋的成型特点分:压纹载带和冲压载带。压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产生拉伸,形成凹陷形状的口袋。国内***的薄型载带,苏州金球!
在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为*的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:u盘、只读存储器(rom,read-onlymemory)、随机存取存储器(ram,randomaccessmemory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。以上所述*是本发明的推荐实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。苏州防静电载带哪家好?连云港防静电载带生产厂商
哪些封装形式适用ic管,哪些用的是载带?上海弹片载带
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